정관(전자부품업) 서식 무료 다운로드

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정 관 제○장 총 칙 제○조 【상 호】 이 회사는 반도체 주식회사라고 부른다. 제○조 【목 적】 이 회사는 다음 사업을 경영함을 목적으로 한다. ○. PCB 회로기판 설계 및 제조 ○. 비메모리 반도체 개발 ○. 전자기기 부품 제조 제○조 【본점소재지】 이 회사의 본점은 서울특별시내에 둔다. 제○조 【회사의 존립기간】 이 회사의 존립기간은 설립등기를 한 날로부터 만 ○년으로 한다. 그러나 주주총회의 결의로서 그 기간을 연장하거나 단축할 수 있다. 제○조 【공고방법】 이 회사의 공고는 서울특별시내에서 발행하는 일간 동어일보에 기재한다. 제○장 주식과 주권 제○조 【회사가 발행할 주식의 총수】 이 회사가 발행할 주식의 총수는 ○,○주로 한다. 제○조 【○주의 금액】 이 회사가 발행하는 주식의 ○주의 금액은 금○,○ 원으로 한다. 제○조 【회사설립시에 발행하는 주식의 총수】 이 회사는 설립시에 일십만주의 주식을 발행하기로 한다. 제○조 【주식 및 주권의 종류】 이 회사의 주식은 보통주식으
정관(전자부품업)
  • 서식명: 정관(전자부품업)
  • 카테고리: 회사서식 > 경영
  • 서식포맷: HWP
  • 조회수: 158
  • 다운로드: 459
  • 문서번호: AE-FO-66621

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