사업계획서 (기술혁신개발사업 운영요령)(SOI Wafer SOG Wafer Wafer Bonding Systems) 양식 무료 다운로드

기술혁신개발사업 운영요령 <제조업종 작성샘플> ○)접수번호 ○)공고번호 ○)기술분류 Code 대분류 전기전자 중분류 ○ 소분류 ○ 중소기업기술혁신개발사업 계획서 일반과제(O) 전략과제( ) 신생기업( ) 일반기업(O) ○)과 제 명 마이크로 다기능 칩(LOC) 제작을 위한 기판 접합 장비의 개발 ○)주관기업 기 업 명 첨단기업 홈 페 이 지 설립년월일 종업원수(명) 사업자등록번호 법인등록번호 주소 본사 개발부서 업종(주생산품) SOI Wafer, SOG Wafer, Wafer Bonding Systems ○)대표자 성 명 주민등록번호 전 화 F A X E mail 휴대전화 ○)과제책임자 성 명 홍 길 동 주민등록번호 부 서 관리부 전 화 직 위 대 표 F A X E mail 휴대전화 ○)개발기간 ○. ○. ○ ～ ○. ○. ○ (○개월) ○)개발사업비 (천원) 정부출연금 기 업 부 담 금 위탁기관 현물 계 현 금 현 물 소 계 ○,○ ○,○ ○,○ ○,○ ○,○ ○)참여기 업 기 관 명 부서/학과 책임자 전 화 ○)위탁 연구기관 중소기업기술혁신개발사업 운용요령 및 사업관리지침의 규정에 따라 기술개발사업을 성실히 수행하고자 사업계획서를 제출합니다 ○년 ○월 ○일 ... 더보기